原位多场微电子器件可靠性评测技术

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需求名称： 原位多场微电子器件可靠性评测技术 关键字： 欲投资金额(万)： 0
所属行业： 电力、热力生产和供应业 高新技术领域： 电子信息 需求来源： 需求待确认
合作方式： 合作开发 所在地： 所属十强产业：
学科分类： 战略新兴产业： 节能环保 解决时限要求： 2023-12-31

针对微电子器件的原位三维内部缺陷重构力学试验系统，揭示了微焊点在复杂应力状态下缺陷演化的微观机理；基于微力宽频作动及原位多场耦合技术的测试系统，实现了接近服役工况的力－热－电－化多场耦合可靠性测试。

人才需求（希望合作的领域专家）：电子器件技术专家。


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    张建彬

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