面向工业互联网及车联网应用的多模融合5G基带芯片研发及产业化

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需求名称： 面向工业互联网及车联网应用的多模融合5G基带芯片研发及产业化 关键字： 欲投资金额(万)： 0
所属行业： 高新技术领域： 电子信息 需求来源：
合作方式： 所在地： 所属十强产业：
学科分类： 战略新兴产业： 解决时限要求：

需解决：

1、信号处理宽带偏低，无法完成自行配置

2、较难完成基于终端、O-RAN、车联网等典型应用的模组、板卡开发；无法实现高集成、低功耗的多模融合基带芯片。


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