激光雷达用高导热氮化铝陶瓷封装基板研发与产业化

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需求名称： 激光雷达用高导热氮化铝陶瓷封装基板研发与产业化 关键字： 欲投资金额(万)： 0
所属行业： 高新技术领域： 石化与新材料 需求来源：
合作方式： 所在地： 所属十强产业：
学科分类： 战略新兴产业： 解决时限要求：

需解决：

1、研发高热导率的氮化铝陶瓷材料，在氮化铝陶瓷上进行图形化的电镀厚铜工艺技术开发，制备出高导热氮化铝陶瓷封装基板。

2、镀层表面粗糙，影响成品的使用，造成一系列工艺的可控性


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