目前高导热石墨薄膜的连接一般是通过银胶实现薄膜与基体的物理连接。然而胶体的本征性能与环境适应性普遍较差，严重制约了连接的可靠性与使用性。钎焊能够实现异质材料间的冶金连接，获得良好的界面性能，可靠性强，因此高导热石墨薄膜与基体的钎焊连接极具前景。考虑到电子器件的耐高温性能差，以及高导热石墨薄膜与金属的热膨胀系数差异大，高温可能破坏电子器件并在连接界面产生较大残余应力进而影响连接性能。因此，高导热石墨薄膜的钎焊连接应在较低温度环境下进行。但是，高导热石墨薄膜内共价结合的碳原子形成的六元环层状蜂窝结构的稳定性难以破坏，导致液体焊料金属难以润湿其表面。同时，高导热石墨薄膜由于层间结合力微，极易发生层间滑移与剥离。由此可见，高导热石墨薄膜的低温、高性能连接具有较大的挑战性。

目前在均热板方面，高导热石墨与铝合金的复合连接技术还未成熟，在进行制造时，主要还是依靠高导热石墨与铝合金的紧密贴合，不能做到有效连接，同时界面接触热阻较大，制约了均热板的进一步发展。