印刷线路板（PCB）高性能抗蚀干膜

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需求名称： 印刷线路板（PCB）高性能抗蚀干膜 关键字： 印刷线路板（PCB）高性能抗蚀干膜 欲投资金额(万)： 400
所属行业： 电气机械和器材制造业 高新技术领域： 新基建 需求来源： 需求待确认
合作方式： 委托开发 所在地： 所属十强产业：
学科分类： 战略新兴产业： 新材料 解决时限要求：

1.技术名称：印刷线路板（PCB）高性能抗蚀干膜

2.技术指标：①最短显影时间：小于30秒；②曝光能量：小于14mj/cm2；③解析度：小于30微米；④盖孔性：不小于6mm，无破孔（显影5次OK）；⑤成本具有竞争优势，产品配方具备量产条件，满足国内PCB印刷线路板企业需求。


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    刘亚军

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