数据中心机房及CPU芯片冷却

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成果名称： 数据中心机房及CPU芯片冷却 关键字： 应用行业： 电力热力燃气及水生产供应
高新技术领域： 电子信息技术 所在地： 知识产权类型： 发明专利
知识产权编号： 成果体现形式： 成果属性：
成果所处阶段： 成果水平： 未评价 研究形式：
学科分类： 战略新兴产业： 请选择... 课题来源：
第一完成单位名称： 中国科学院工程热物理研究所 第一完成单位属性： 技术成熟度：
合作方式： 交易价格(万)： 面议 所属十强产业：

现有空调系统的高能耗是导致机房PUE值高的主要原因，中国科学院工程热物理研究所基于高强度传热技术，从机房、芯片两个层面，研发了冷却及节能降耗技术。

 

² 机房冷却技术可应用于移动基站、电力设备间、设备机柜等其他需要空调冷却的场合；

² CPU芯片冷却技术也可用于IGBT、晶闸管等电力电子器件的散热。

 

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